MiniLED锡膏的视频
视频简介
大为DG-SAC80是一种广泛应用在miniLED芯片焊接的、无铅、免清洗焊膏。是一款适应mini LED印刷的优质固晶锡膏，
大为锡膏专业解决MiniLED锡膏痛点：
1.锡膏成型
2.焊点饱满
3.钢网工作时间＞10H
4.印刷后工作时间＞10 H
5.解决推力问题
6.解决芯片漂移问题
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